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Markenbezeichnung: | GIS |
Modellnummer: | CTS700 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | negotiable price |
Lieferzeit: | 20 Arbeitstage |
Bild-Belichtungs-Maschine Lasers der 3D Glasdeckel-Platten-LDI direktes für Fahrzeug-Glas
In der Welt von PWB-Herstellung, ist es wichtig, so aktuell zu bleiben, wie möglich mit Industrietendenzen. Dieses ist, weil, Leiterplatten ständig entwickelnd und komplexer erhalten sind, wegen der Miniaturisierungstendenzen in der Elektronikindustrie. Diese Änderungen haben den traditionellen Darstellungsprozeß für HDI PCBs veranlaßt, unzulängliche Ergebnisse zur Verfügung zu stellen.
In Erwiderung auf neue Elektroniktendenzen hat die PWB- Fertigungsindustrie eine neue Abbildungstechnik gefunden, die als direkte Darstellung Lasers bekannt ist. Unten finden Sie einen einleitenden Führer zu diesem Prozess.
Moderne Automatisierungs-Linie für Glas der Abdeckungs-3D
Diese Automatisierungslinie wird benutzt, um kopierenden Prozess Schwerpunktshandbuchs auf Glas 3D für intelligentes Telefon zu produzieren;
roher materieller Glasinput 3D durch den vollausgebauten automatischen Schaufellader, gefolgt vom Plasmareiniger, von der automatischen Spritzmaschine, vom Tunnelofen, VON DLP-Belichtung Maschine, sich Entwickeln und Waschmaschine, abschließender Warenausgang durch die Entleerung der Maschine;
Bis zur Entschließung 30um vorbei 95% von Ertrag, Verringerungsschwerpunktshandbuch-Schicht die einfacher für Versammlung, höhere Musterqualität und preiswerter vom Besitz für Kunden;
Spezifikationen/Modell | GD-600 |
Maß (Millimeter) (können besonders angefertigt werden) | 3850mm*1350mm*1800mm |
Gewicht | 3000KG |
Höchstleistung | 4KW |
Maximaler Belichtungs-Bereich (kann besonders angefertigt werden) | 1500mm*600mm*200mm |
Lasersender | 375nm±10nm, 405nm±10nm |
Laserausgangsleistung | 375-12w (±3%), 405-5W (±3%) |
Laser-Getriebemethode | Glasfaser |
Linsenlineare wiedergabe | 1,95 Mal times/3.95 |
Entschließung | 12700dpi |
Spotgröße | 40mm*7mm |
Hardware-Wiederholbarkeit | ±5um |
Lichtempfindliches Material | Fotoresist |
Eingegebenes Dokumentaufbau | Gerber274x |
*Specifications abhängig von Änderung ohne vorherige Ankündigung
Über US
GIS Intelligent Inc., Hilfsgesellschaft von GIS Tech Inc., konzentrierend auf moderne Lösung für Lithium-Batterie-Herstellung und das Glaskopieren der Abdeckung 3D. GIS Tech Inc. wurde von den Gründern von US im Jahre 2015, Suzhou China hergestellt und entwickelte Digital, die besonders beleuchten verarbeiten (DLP) für kopierenden Lösungsbedarf der unterschiedlichen Industrie, die MEMS/Glass /PCB/Screen ermöglichen, das Hersteller druckt, um die besten Darstellungsergebnisse mit dem höchsten Durchsatz zu erzielen.
Wir sind der Führer in der Automatisierungslösung für Glas der Abdeckung 3D in der Welt, die benutzt wurde, um Schwerpunktshandbuch der hohen Qualität vorzulegen, das auf großem Biegungsglas durch DLP-photolitho kopiert. Unsere DLP-Systeme angetrieben von Dr. Takeda, zusammen mit Halbleiter-Laser-Diodentechnologien der GISS, um erhöhte Schärfentiefe für Änderungen der Topographie zu erzielen 3D sowie kopierende Einheitlichkeit.
Das Kernteam von GIS Technologie kommen von den Top 500 internationalen Firmen von den Vereinigten Staaten. Basiert an in 20 Jahren Erfahrung der Halbleitertechnik, der Automatisierung und der Materialteams, verstehen wir völlig und beherrschen den Entwicklungstrend und innovative die Technologie der Industrie. Unsere Sachkenntnis in Übertragungsmustern auf Abdeckungsglasmaterialien auf hohem Biegungsniveau und unregelmäßig geformtes ermöglicht Kunden, Möglichkeiten in Wirklichkeit, besonders für intelligentes Abdeckungsglas der Elektronik 3C und des Automobils umzuwandeln.
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Markenbezeichnung: | GIS |
Modellnummer: | CTS700 |
MOQ: | 1 Satz |
Preis: | negotiable price |
Verpackungsdetails: | Holzetuiverpacken |
Bild-Belichtungs-Maschine Lasers der 3D Glasdeckel-Platten-LDI direktes für Fahrzeug-Glas
In der Welt von PWB-Herstellung, ist es wichtig, so aktuell zu bleiben, wie möglich mit Industrietendenzen. Dieses ist, weil, Leiterplatten ständig entwickelnd und komplexer erhalten sind, wegen der Miniaturisierungstendenzen in der Elektronikindustrie. Diese Änderungen haben den traditionellen Darstellungsprozeß für HDI PCBs veranlaßt, unzulängliche Ergebnisse zur Verfügung zu stellen.
In Erwiderung auf neue Elektroniktendenzen hat die PWB- Fertigungsindustrie eine neue Abbildungstechnik gefunden, die als direkte Darstellung Lasers bekannt ist. Unten finden Sie einen einleitenden Führer zu diesem Prozess.
Moderne Automatisierungs-Linie für Glas der Abdeckungs-3D
Diese Automatisierungslinie wird benutzt, um kopierenden Prozess Schwerpunktshandbuchs auf Glas 3D für intelligentes Telefon zu produzieren;
roher materieller Glasinput 3D durch den vollausgebauten automatischen Schaufellader, gefolgt vom Plasmareiniger, von der automatischen Spritzmaschine, vom Tunnelofen, VON DLP-Belichtung Maschine, sich Entwickeln und Waschmaschine, abschließender Warenausgang durch die Entleerung der Maschine;
Bis zur Entschließung 30um vorbei 95% von Ertrag, Verringerungsschwerpunktshandbuch-Schicht die einfacher für Versammlung, höhere Musterqualität und preiswerter vom Besitz für Kunden;
Spezifikationen/Modell | GD-600 |
Maß (Millimeter) (können besonders angefertigt werden) | 3850mm*1350mm*1800mm |
Gewicht | 3000KG |
Höchstleistung | 4KW |
Maximaler Belichtungs-Bereich (kann besonders angefertigt werden) | 1500mm*600mm*200mm |
Lasersender | 375nm±10nm, 405nm±10nm |
Laserausgangsleistung | 375-12w (±3%), 405-5W (±3%) |
Laser-Getriebemethode | Glasfaser |
Linsenlineare wiedergabe | 1,95 Mal times/3.95 |
Entschließung | 12700dpi |
Spotgröße | 40mm*7mm |
Hardware-Wiederholbarkeit | ±5um |
Lichtempfindliches Material | Fotoresist |
Eingegebenes Dokumentaufbau | Gerber274x |
*Specifications abhängig von Änderung ohne vorherige Ankündigung
Über US
GIS Intelligent Inc., Hilfsgesellschaft von GIS Tech Inc., konzentrierend auf moderne Lösung für Lithium-Batterie-Herstellung und das Glaskopieren der Abdeckung 3D. GIS Tech Inc. wurde von den Gründern von US im Jahre 2015, Suzhou China hergestellt und entwickelte Digital, die besonders beleuchten verarbeiten (DLP) für kopierenden Lösungsbedarf der unterschiedlichen Industrie, die MEMS/Glass /PCB/Screen ermöglichen, das Hersteller druckt, um die besten Darstellungsergebnisse mit dem höchsten Durchsatz zu erzielen.
Wir sind der Führer in der Automatisierungslösung für Glas der Abdeckung 3D in der Welt, die benutzt wurde, um Schwerpunktshandbuch der hohen Qualität vorzulegen, das auf großem Biegungsglas durch DLP-photolitho kopiert. Unsere DLP-Systeme angetrieben von Dr. Takeda, zusammen mit Halbleiter-Laser-Diodentechnologien der GISS, um erhöhte Schärfentiefe für Änderungen der Topographie zu erzielen 3D sowie kopierende Einheitlichkeit.
Das Kernteam von GIS Technologie kommen von den Top 500 internationalen Firmen von den Vereinigten Staaten. Basiert an in 20 Jahren Erfahrung der Halbleitertechnik, der Automatisierung und der Materialteams, verstehen wir völlig und beherrschen den Entwicklungstrend und innovative die Technologie der Industrie. Unsere Sachkenntnis in Übertragungsmustern auf Abdeckungsglasmaterialien auf hohem Biegungsniveau und unregelmäßig geformtes ermöglicht Kunden, Möglichkeiten in Wirklichkeit, besonders für intelligentes Abdeckungsglas der Elektronik 3C und des Automobils umzuwandeln.