Markenbezeichnung: | GIS |
Modellnummer: | DPX420TFA |
MOQ: | 1 SATZ |
Preis: | negotiable price |
Lieferzeit: | 20 Arbeitstage |
Lösungen für Laser-Direct Imaging (LDI) -Systeme HDI-PCB
Kompatibel mit bestehenden Prozessen und Produktionsmethoden.Die Einführung einer neuen Bildgebungsmethode sollte die Veränderung bestehender Methoden minimieren.Dazu gehören die Rückverfolgbarkeitsfunktion, die Veränderung des verwendeten Trockenfilms zu minimieren, die Fähigkeit, jede Schicht des Schweißwiderstandsfilms freizulegen, und die Anforderungen an die Chargenproduktion.
PCB-Laser-Direktbilder (LDI)
Bei der Herstellung einer Leiterplatte werden die Leiterstrecken durch den Bildgebungsprozess definiert.Die Laser-Direktbildgebung (LDI) zeigt die Spuren direkt mit einem hochfokussierten Laserstrahl aus, der in NC-gesteuerten, anstatt überflutetes Licht durch ein Fotowerkzeug zu führen, erzeugt ein Laserstrahl das Bild digital.
Wie funktioniert die Laser-Direktbildgebung (LDI)?
Bei der Laser-Direktbildgebung ist eine Leiterplatte mit einer lichtempfindlichen Oberfläche, die unter einem computergesteuerten Laser platziert ist, erforderlich.Und dann erstellt der Computer das Bild auf der Tafel mit dem Licht des LasersEin Computer scannt die Plattenoberfläche in ein Rasterbild.Abgleich des Rasterbildes mit einer vorinstallierten CAD- oder CAM-Konstruktionsdatei, die die Spezifikationen für das für die Platine erforderliche Bild enthält, wird der Laser verwendet, um das Bild direkt auf der Tafel zu erzeugen.
Spezifikation/Modell | DPX420TFA |
Anwendung | PCB, HDI, FPC (innere Schicht, äußere Schicht, Schweißschutz) |
Auflösung (Massenproduktion) | 30um |
Kapazität | 30 bis 40S@18"*24" |
Größe der Exposition | 610*710 mm |
Paneldicke | 0.05 mm bis 3,5 mm |
Ausrichtungsmodus | UV-Markierung |
Ausrichtungsfähigkeit | Außenschicht ± 12 mm; Innenschicht ± 24 mm |
Toleranz für die Linienbreite | ± 10% |
Abweichungssteigerung und Abweichungsverringerung | Feste Zunahme und Kontraktion, automatische Zunahme und Kontraktion, Intervallzunahme und -kontraktion, Trennstreckenrichtung |
Lasertyp | LD-Laser, 405 ± 5 nm |
Dateiformat | Gerber 274X;ODB++ |
Macht | 380V dreiphasiger Wechselstrom, 6,4 kW, 50 Hz, Spannungsfluktuationsbereich + 7% ~ 10% |
Die Situation | Gelbleuchtraum; Temperatur 22 °C ± 1 °C; Luftfeuchtigkeit 50% ± 5%; Reinheitsgrad 10000 und höher; Vibrationsanforderungen zur Vermeidung heftiger Vibrationen in der Nähe der Anlage |
Über uns
Wir sind ein innovativer Anbieter verschiedener PCB-Laser-Direct Imaging (LDI) -Systemlösungen.Unser Systemproduktportfolio reicht von LDI-Systemkonfigurationen für High-Mix- und aufstrebende PCB-Nischenanwendungen bis hin zu vollautomatisierten LDI-Systemlösungen für Massenproduktion.
Markenbezeichnung: | GIS |
Modellnummer: | DPX420TFA |
MOQ: | 1 SATZ |
Preis: | negotiable price |
Verpackungsdetails: | Holzetuiverpacken |
Lösungen für Laser-Direct Imaging (LDI) -Systeme HDI-PCB
Kompatibel mit bestehenden Prozessen und Produktionsmethoden.Die Einführung einer neuen Bildgebungsmethode sollte die Veränderung bestehender Methoden minimieren.Dazu gehören die Rückverfolgbarkeitsfunktion, die Veränderung des verwendeten Trockenfilms zu minimieren, die Fähigkeit, jede Schicht des Schweißwiderstandsfilms freizulegen, und die Anforderungen an die Chargenproduktion.
PCB-Laser-Direktbilder (LDI)
Bei der Herstellung einer Leiterplatte werden die Leiterstrecken durch den Bildgebungsprozess definiert.Die Laser-Direktbildgebung (LDI) zeigt die Spuren direkt mit einem hochfokussierten Laserstrahl aus, der in NC-gesteuerten, anstatt überflutetes Licht durch ein Fotowerkzeug zu führen, erzeugt ein Laserstrahl das Bild digital.
Wie funktioniert die Laser-Direktbildgebung (LDI)?
Bei der Laser-Direktbildgebung ist eine Leiterplatte mit einer lichtempfindlichen Oberfläche, die unter einem computergesteuerten Laser platziert ist, erforderlich.Und dann erstellt der Computer das Bild auf der Tafel mit dem Licht des LasersEin Computer scannt die Plattenoberfläche in ein Rasterbild.Abgleich des Rasterbildes mit einer vorinstallierten CAD- oder CAM-Konstruktionsdatei, die die Spezifikationen für das für die Platine erforderliche Bild enthält, wird der Laser verwendet, um das Bild direkt auf der Tafel zu erzeugen.
Spezifikation/Modell | DPX420TFA |
Anwendung | PCB, HDI, FPC (innere Schicht, äußere Schicht, Schweißschutz) |
Auflösung (Massenproduktion) | 30um |
Kapazität | 30 bis 40S@18"*24" |
Größe der Exposition | 610*710 mm |
Paneldicke | 0.05 mm bis 3,5 mm |
Ausrichtungsmodus | UV-Markierung |
Ausrichtungsfähigkeit | Außenschicht ± 12 mm; Innenschicht ± 24 mm |
Toleranz für die Linienbreite | ± 10% |
Abweichungssteigerung und Abweichungsverringerung | Feste Zunahme und Kontraktion, automatische Zunahme und Kontraktion, Intervallzunahme und -kontraktion, Trennstreckenrichtung |
Lasertyp | LD-Laser, 405 ± 5 nm |
Dateiformat | Gerber 274X;ODB++ |
Macht | 380V dreiphasiger Wechselstrom, 6,4 kW, 50 Hz, Spannungsfluktuationsbereich + 7% ~ 10% |
Die Situation | Gelbleuchtraum; Temperatur 22 °C ± 1 °C; Luftfeuchtigkeit 50% ± 5%; Reinheitsgrad 10000 und höher; Vibrationsanforderungen zur Vermeidung heftiger Vibrationen in der Nähe der Anlage |
Über uns
Wir sind ein innovativer Anbieter verschiedener PCB-Laser-Direct Imaging (LDI) -Systemlösungen.Unser Systemproduktportfolio reicht von LDI-Systemkonfigurationen für High-Mix- und aufstrebende PCB-Nischenanwendungen bis hin zu vollautomatisierten LDI-Systemlösungen für Massenproduktion.