Markenbezeichnung: | GIS |
Modellnummer: | DPX230 |
MOQ: | 1 SATZ |
Preis: | negotiable price |
Lieferzeit: | 20 Arbeitstage |
Systemlösungen Darstellung Lasers direkte (LDI) für verschiedenes PWB mehrschichtig
Direkte Darstellungs-Lösungen LIMATA Lasers
Erhöhte technische Anforderungen in PWB-Herstellung, die durch mehr moderne PWB-Entwürfe gefahren wird (in Richtung in Richtung den Verdünnermaterialien, zu den komplexeren und feineren Strukturen an den einzigen kleinen Entwurfsregeltoleranzen) haben Beschränkungen für die herkömmliche Methode der Maskenkontakt-Lithographie (phototool) insbesondere für die Produktion mehr moderner PWB-Anwendungen eingestellt.
Dieses hat zu eine Verschiebung in der Fertigungstechnik von der herkömmlichen Maskenkontaktlithographie zur direkten Darstellung Maskless von PCBs geführt, in dem eine Software Laser steuerte, oder Lichtquelle zum Bild ein Muster direkt auf einer überzogenen Platte des Photoresists oder zur flüssigen Lötmittelmaske des Bildes/Schichten zu widerstehen, an der Backend des PWB-Herstellungsverfahrens benutzt wird.
Schlüsselvorteile der direkten Technologie der Darstellung (DI) umfassen:
·Höhere Genauigkeit in der Ausrichtung sowie im Drucken (Linie Einheitlichkeit)
·Höhere Schärfentiefe
·Volles Produkt und Prozessnachweisbarkeit während des Herstellungsverfahrens (Daten schließen) an
·Höhere Produktivitäts- und Qualitätsniveaus (Durchsatz und Erträge) während PWB-Produktion
·Niedrigere Prozesskosten und Gesamtkosten des Besitzes gegen herkömmliche Masken-/Filmlithographie während des Muster- oder Lötmittelmaskenprozesses
Direkte Darstellung PWB-Lasers (LDI)
Wenn man eine Leiterplatte fabriziert, werden die Leiterzüge definiert durch, was der Darstellungsprozeß ist. Laser, den direkte Darstellung (LDI) die Spuren direkt mit einem in hohem Grade fokussierten Laserstrahl, dass in NC, anstelle des überschwemmten Lichtes steuerte, das durch ein Fotowerkzeug, ein Laserstrahl überschreitet schafft digital das Bild herausstellt.
Wie Laser tut direkte Arbeit der Darstellung (LDI)?
Direkte Darstellung Lasers benötigt ein PWB mit der lichtempfindlichen Oberfläche, die unter einen computergesteuerten Laser in Position gebracht wird. Und dann schafft der Computer das Bild auf dem Brett mit dem Licht von Laser. Ein Computer scannt die Brettoberfläche in ein Rasterbild und passt das Rasterbild an einen vorbelasteten CAD an, oder Nocken-Entwurfsdatei, die die Spezifikationen für das notwendige Bild einschließt, das für das Brett bestimmt ist, der Laser wird für das Bild auf dem Brett direkt schaffen benutzt.
Spezifikation/Modell | DPX230 |
Anwendung | PWB, HDI, FPC (innere Schicht, äußere Schicht, Antischweißen) |
Entschließung (Massenproduktion) | 30um |
Kapazität | 30-40S@18 " *24“ |
Belichtungs-Größe | 610*710mm |
Plattenstärke | 0.05mm-3.5mm |
Ausrichtungs-Modus | UV-Kennzeichen |
Ausrichtungsfähigkeit | Äußeres layer±12um; Inneres laye±24um |
Linienbreitetoleranz | ±10% |
Abweichungszunahme- und -abnahmemodus | Feste Zunahme und Kontraktion, automatische Zunahme und Kontraktion, Abstandzunahme und Kontraktion, Fachausrichtung |
Laser-Art | LD Laser, 405±5nm |
Dateiformat | Gerber 274X; ODB++ |
Energie | 380V Dreiphasenwechselstrom, 6.4kW, 50HZ, Spannungsschwankungsstrecke + 7% ~-10% |
Bedingung | Gelber heller Raum; Temperatur 22°C ± 1°C; Feuchtigkeit 50% ± 5%; Sauberkeitsniveau 10000 und oben; Erschütterungsanforderungen, heftige Erschütterung nahe der Ausrüstung zu vermeiden |
Über uns
Wir sind ein innovativer Lieferant von verschiedenen Systemlösungen Darstellung PWB-Lasers direkten (LDI). Unsere Systemproduktpalettestrecken von den LDI-Systemkonfigurationen für Hochmischung und auftauchende PWB-Nischenanwendungen auf völlig automatisierten LDI-Systemlösungen für Massenproduktionsumwelt.
Markenbezeichnung: | GIS |
Modellnummer: | DPX230 |
MOQ: | 1 SATZ |
Preis: | negotiable price |
Verpackungsdetails: | Holzetuiverpacken |
Systemlösungen Darstellung Lasers direkte (LDI) für verschiedenes PWB mehrschichtig
Direkte Darstellungs-Lösungen LIMATA Lasers
Erhöhte technische Anforderungen in PWB-Herstellung, die durch mehr moderne PWB-Entwürfe gefahren wird (in Richtung in Richtung den Verdünnermaterialien, zu den komplexeren und feineren Strukturen an den einzigen kleinen Entwurfsregeltoleranzen) haben Beschränkungen für die herkömmliche Methode der Maskenkontakt-Lithographie (phototool) insbesondere für die Produktion mehr moderner PWB-Anwendungen eingestellt.
Dieses hat zu eine Verschiebung in der Fertigungstechnik von der herkömmlichen Maskenkontaktlithographie zur direkten Darstellung Maskless von PCBs geführt, in dem eine Software Laser steuerte, oder Lichtquelle zum Bild ein Muster direkt auf einer überzogenen Platte des Photoresists oder zur flüssigen Lötmittelmaske des Bildes/Schichten zu widerstehen, an der Backend des PWB-Herstellungsverfahrens benutzt wird.
Schlüsselvorteile der direkten Technologie der Darstellung (DI) umfassen:
·Höhere Genauigkeit in der Ausrichtung sowie im Drucken (Linie Einheitlichkeit)
·Höhere Schärfentiefe
·Volles Produkt und Prozessnachweisbarkeit während des Herstellungsverfahrens (Daten schließen) an
·Höhere Produktivitäts- und Qualitätsniveaus (Durchsatz und Erträge) während PWB-Produktion
·Niedrigere Prozesskosten und Gesamtkosten des Besitzes gegen herkömmliche Masken-/Filmlithographie während des Muster- oder Lötmittelmaskenprozesses
Direkte Darstellung PWB-Lasers (LDI)
Wenn man eine Leiterplatte fabriziert, werden die Leiterzüge definiert durch, was der Darstellungsprozeß ist. Laser, den direkte Darstellung (LDI) die Spuren direkt mit einem in hohem Grade fokussierten Laserstrahl, dass in NC, anstelle des überschwemmten Lichtes steuerte, das durch ein Fotowerkzeug, ein Laserstrahl überschreitet schafft digital das Bild herausstellt.
Wie Laser tut direkte Arbeit der Darstellung (LDI)?
Direkte Darstellung Lasers benötigt ein PWB mit der lichtempfindlichen Oberfläche, die unter einen computergesteuerten Laser in Position gebracht wird. Und dann schafft der Computer das Bild auf dem Brett mit dem Licht von Laser. Ein Computer scannt die Brettoberfläche in ein Rasterbild und passt das Rasterbild an einen vorbelasteten CAD an, oder Nocken-Entwurfsdatei, die die Spezifikationen für das notwendige Bild einschließt, das für das Brett bestimmt ist, der Laser wird für das Bild auf dem Brett direkt schaffen benutzt.
Spezifikation/Modell | DPX230 |
Anwendung | PWB, HDI, FPC (innere Schicht, äußere Schicht, Antischweißen) |
Entschließung (Massenproduktion) | 30um |
Kapazität | 30-40S@18 " *24“ |
Belichtungs-Größe | 610*710mm |
Plattenstärke | 0.05mm-3.5mm |
Ausrichtungs-Modus | UV-Kennzeichen |
Ausrichtungsfähigkeit | Äußeres layer±12um; Inneres laye±24um |
Linienbreitetoleranz | ±10% |
Abweichungszunahme- und -abnahmemodus | Feste Zunahme und Kontraktion, automatische Zunahme und Kontraktion, Abstandzunahme und Kontraktion, Fachausrichtung |
Laser-Art | LD Laser, 405±5nm |
Dateiformat | Gerber 274X; ODB++ |
Energie | 380V Dreiphasenwechselstrom, 6.4kW, 50HZ, Spannungsschwankungsstrecke + 7% ~-10% |
Bedingung | Gelber heller Raum; Temperatur 22°C ± 1°C; Feuchtigkeit 50% ± 5%; Sauberkeitsniveau 10000 und oben; Erschütterungsanforderungen, heftige Erschütterung nahe der Ausrüstung zu vermeiden |
Über uns
Wir sind ein innovativer Lieferant von verschiedenen Systemlösungen Darstellung PWB-Lasers direkten (LDI). Unsere Systemproduktpalettestrecken von den LDI-Systemkonfigurationen für Hochmischung und auftauchende PWB-Nischenanwendungen auf völlig automatisierten LDI-Systemlösungen für Massenproduktionsumwelt.